外媒消息，台湾手机键盘制造商Silitech科技公司近日表示，公司的智能手机镁合金内框架的出货量在2011年下半年预计将增加一倍，占其财年总收入的10-15％。
Silitech的镁合金的内框架已经被三星电子应用到其智能手机的银河S II，并也已经被诺基亚所采用。尽管Silitech的上半年每股盈利在由去掉同期的3.66台币元EPS下滑至2.78台币，但公司仍预计，全年将达到6-6.5台币的EPS。
