春兴精工(002547)周三晚间发布公告，公司非公开发行新增股份将于2014年11月21日在上市。

　　春兴精工本次向申万菱信基金管理有限公司、国投瑞银基金管理有限公司、上银基金管理有限公司、泰达宏利基金管理有限公司非公开发行5332.61万股，发行价格为15.73元/股，募集资金总额为8.39亿元，扣除发行费用将用于移动通信射频器件生产基地建设项目;消费电子轻合金精密结构件生产基地建设项目及补充流动资金。

　　春兴精工表示，本次募投项目投产后，将进一步提高移动通信射频器件、消费电子铝合金结构件和镁合金结构件等产业的研发和生产能力，扩大公司资产规模，优化公司产业结构，进一步提升公司的核心竞争力。