NEC个人电脑公司(NECPC)的笔记本电脑“Lavie Z”因875g的超轻重量成为话题。为其轻量化做出重要贡献的材料是全球首次在商业产品中采用的镁锂合金*1。Lavie Z的新一代产品采用了更薄的镁锂合金底板，从而进一步减轻了产品重量.

　　图：NECPC的Levie Z使用的镁锂合金底板

　　图为2013年10月发布的新款。板厚由老款的0.5mm减至0.4mm

　　这种镁锂合金的杨氏模量跟AZ91差不多，但密度只有1.36g/cm3，比AZ91轻大约25%。其实，这种合金在1960年代就已经出现了，但由于很难加工而未实现商业化应用。但是，镁锂合金此次成功应用在量产产品上之后，今后其用途的扩大令人关注。

　　*1 已应用在了军用品及宇航产业。

　　柔软和析出物是瓶颈

　　与NECPC一起使这种不为人所知的合金实现实用化的是日本Kasatani公司(总部：大阪市)。镁锂合金之所以难加工，是因为它很柔软。与作为延展材料使用的AZ31相比，镁锂合金比较容易弯曲和拉伸，但正因为柔软，也容易产生折痕和裂缝。

　　另外，锂的表面与空气中的水分发生反应、会生成氢氧化锂(LiOH)析出，使其表面就像扑了粉一样，而且，析出的LiOH跟模具的润滑油混合凝固，会引起成型不良。

　　于是，Kasatani在冲压加工之前进行了抑制LiOH析出的特殊处理。技术详情并未公布，只了解到是从这一预处理工序，一直到清洗、冲压进行连续处理，最终实现了镁锂合金的冲压加工。

　　不过，只是顺利实现冲压加工，还不能实现镁锂合金的实用化。冲压后，还要通过钝化处理提高耐腐蚀性，然后再涂装，但“如果不对条件进行优化使从冲压到涂装的一系列处理获得平衡，就无法制造”(Kasatani开发技术统括部副部长玉井贤二)。因为前工序的条件和处理液一旦发生改变，就会影响到后工序的加工质量。

　　因此，表面处理厂商也根据专为此次镁锂合金开发的钝化处理和涂料，优化了冲压条件。借助Kasatani等供应商的通力合作，最终实现了镁锂合金的实用化。

　　实际上，镁锂合金由于含有昂贵的Li，材料成本高达“普通Mg合金的数倍”(Kasatani)。但另一方面，镁锂合金具有能够冷压的特点*2。虽然材料成本高,但在Mg合金中最轻、可通过冷压降低加工成本，这些优点使镁锂合金能够与其他Mg合金一较高下。